报告题目：航天器智能装配测试技术与装备

报告时间：2016年11月10日（星期四） 下午14:30

报告地点：科技楼236（js33333金沙线路检测报告厅）

报 告 人：易旺民  研究员

工作单位：航天五院511所

个人简介：

    从事航天器总装数字化集成、智能装配测试技术研究，目前担任航天五院511所总装技术研究室主任，北京市航天产品智能装配技术与装备工程技术中心常务副主任；作为项目或技术负责人，先后承担了1项国家自然基金、2项基础科研、1项北京市创新培育、1项总装星箭可靠性增长、2项院研发课题、2项院工艺课题、2项院CAST数字化工程专项，解决了总装数字样机构建、机器人智能装配、CE-3总装数字化工艺设计等难题；发表论文14篇，发明专利10项；获得国防科技进步奖三等奖1项（第一完成人），二等奖1项、集团科技进步二等奖1项，2013年荣获国家人力资源和社会保障部、科工局等6部委联合颁发“探月工程嫦娥三号任务突出贡献者”称号，2015年荣获“五院宇航能力工程建设先进个人”称号。

内容简介：

    根据多年从事卫星和载人航天等重点型号的装配和测试工作经验，系统分析了国内外航天器的装配和测试技术研究现状和应用背景，主要介绍针对我国航天工程的关键技术需求所采取的技术手段和能力保障。

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                                                                                          2016.11.9